Một hướng dẫn sử dụng các kẹp căng thẳng tích hợp để giữ chắc bảng mạch. Nó giữ cho bảng vững chắc và ổn định, giảm độ rung và đảm bảo bảng vẫn đứng vững ngay cả khi thiết bị di chuyển hoặc rung.
Item Code | Màu sắc | Độ dày panel tối đa | Hướng lỗ gắn | Kích thước lỗ gắn tối đa | Độ sâu lỗ gắn | Chấp nhận độ dày của panel | Đường kính tối đa của chân neo | Phương Pháp Gắn Kết | Chất Liệu Khóa | Đường kính bên trong tối thiểu | Chất liệu | Chiều rộng tổng thể | Kích thước ổ đĩa | Chiều dài tổng thể | Mô tả UL/CSA | Kích thước lỗ gắn | Chiều cao khe | Chiều cao tổng thể | Độ sâu lỗ | Yêu cầu báo giá |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TCG1-6.675-23 | Đen | 1.6mm | 3.25mm | 130°C | 5.54mm | 1.6mm | UL94 V-0 | Chụp vào | 3.8 mm | -40°C | PC | 7.3mm | 161.9mm | 169.5mm | UL E121562 | 3.33mm | 4.6mm | 8.4mm | 4.6mm | |
TCG1-3.300-23 | Đen | 1.6mm | 3.25mm | 130°C | 5.54mm | 1.6mm | UL94 V-0 | Chụp vào | 3.8 mm | -40°C | PC | 7.3mm | 76.2mm | 83.8mm | UL E121562 | 3.33mm | 4.6mm | 8.4mm | 4.6mm | |
TCG1-2.500-23 | Đen | 1.6mm | 3.25mm | 130°C | 5.54mm | 1.6mm | UL94 V-0 | Chụp vào | 3.8 mm | -40°C | PC | 7.3mm | 55.9mm | 63.5mm | UL E121562 | 3.33mm | 4.6mm | 8.4mm | 4.6mm | |
TCG1-3.925-23 | Đen | 1.6mm | 3.25mm | 130°C | 5.54mm | 1.6mm | UL94 V-0 | Chụp vào | 3.8 mm | -40°C | PC | 7.3mm | 92.1mm | 99.7mm | UL E121562 | 3.33mm | 4.6mm | 8.4mm | 4.6mm |
Màu sắc
Đen
Độ dày panel tối đa
1.6mm
Hướng lỗ gắn
3.25mm
Kích thước lỗ gắn tối đa
130°C
Màu sắc
Đen
Độ dày panel tối đa
1.6mm
Hướng lỗ gắn
3.25mm
Kích thước lỗ gắn tối đa
130°C
Màu sắc
Đen
Độ dày panel tối đa
1.6mm
Hướng lỗ gắn
3.25mm
Kích thước lỗ gắn tối đa
130°C
Màu sắc
Đen
Độ dày panel tối đa
1.6mm
Hướng lỗ gắn
3.25mm
Kích thước lỗ gắn tối đa
130°C
Đăng nhập hoặc đăng ký để tận hưởng các lợi ích của Essentra Components.

Chuyên môn toàn cầu, Hỗ trợ địa phương
70 năm kinh nghiệm toàn cầu, kết hợp với sự hỗ trợ kỹ thuật địa phương tại Việt Nam để đáp ứng các nhu cầu kỹ thuật của quý khách.

Tệp CAD miễn phí
Tải xuống các mô hình CAD 2D/3D trực tiếp để đẩy nhanh quá trình thiết kế và giảm thời gian kỹ thuật.